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探伤仪复合材料粘接机械阻抗分析MIA探头

探伤仪复合材料粘接机械阻抗分析MIA探头

简要描述:
奥林巴斯探伤仪复合材料粘接机械阻抗分析MIA探头S-MP-4检测蜂窝结构复合材料、金属叠层材料或层压复合材料的粘接情况,配合探伤仪BONDMASTER 600使用。

更新时间:2020-12-26

访问量:96

厂商性质:代理商

生产地址:上海市

品牌OLYMPUS/奥林巴斯价格区间1万-5万
产地类别进口应用领域能源,建材,交通,航天,汽车

奥林巴斯探伤仪复合材料粘接机械阻抗分析MIA探头S-MP-4检测蜂窝结构复合材料、金属叠层材料或层压复合材料的粘接情况,配合探伤仪BONDMASTER 600使用。

    S-MP-4

    Order number: 9317808
    Part number: U8010015 

    Specifications  
    Operation mode: MIA
    Probe design: Right angle probe, requires BMM-H for spring loading
    Tips: 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter
    Detection capability: Detects on metal to metal defects up to 2 mm (0.08 in.) thickness in the bondline, 6.35 mm (0.25 in.) defect size or larger; and on Fiberglass bonded to a foam core, defect size of 12.7 mm (0.5 in.) or larger, and a maximum skin thickness of 6.35 mm (0.25 in.).

    Typical Applications

    • Can be used on irregular or curved surfaces
    • Suitable for detecting skin-to-core disbonds, crushed core, and other typical skin-to-core bondline defects.
    • Suitable for continuous or mechanical scanning by using spring loading or constant pressure on the probe tip.

      奥林巴斯探伤仪复合材料粘接机械阻抗分析MIA探头S-MP-4

      BondMaster 600多模式粘接检测仪

      简单直观的操作,品质高超的性能

      BondMaster 600这款性能强大的检测仪将多模式粘接检测软件与超高级数字电子设备结合在一起,可为用户提供十分清晰稳定的高质量信号。无论是检测蜂窝结构复合材料,还是金属叠层材料的粘接情况,抑或是层压复合材料,用户都可以使用BondMaster 600进行十分简单的操作,这不仅得益于检测仪所配备的快捷访问键和简化的界面,仪器为常见的应用所提供的预先设置也方便了用户的操作过程。BondMaster 600的用户界面得到了改进,其工作流程得到了简化,从而使各种水平的用户都可以对检测结果进行文件归档和制作报告的操作。

      BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏,在转换为全屏模式时,其增强的分辨率和亮度使得屏幕上的显示更为明亮清晰。无论用户目前使用的是何种显示模式或检测方式,只要简单地点击一下全屏模式转换键,就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式,其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振,以及获得了明显改进的机械阻抗分析(MIA)方式。

      小巧便携、重量很轻、符合人体工程学要求

      BondMaster 600的符合人体工程学的设计可以使用户对难以接触到的检测区域进行方便的检测。对于在十分狭小的空间进行的检测,使用厂家安装的手腕带,用户不仅可以在操作过程中感受到很大的舒适性,而且始终可以操控重要的功能。

      已经实地验证

      BondMaster 600仪器的外壳基于已经实地验证、坚固耐用的机身设计。*,具有这种机身结构的仪器可以在环境十分恶劣、要求很严苛的检测条件下正常工作。BondMaster 600仪器的电池可以长时供电,其外壳具有密封性、防水性,仪器的边角上装有防摩强度很高的保护套,后面板上装有一个双功能支架/吊架,因此可以说这款仪器是一个可完成挑战性检测应用的十分有价值的工具。

      主要特性

      • 设计符合IP66要求。
      • 长时电池操作时间(长达9小时)。
      • 与现有的BondMaster探头(PowerLink)和其它制造商的探头相兼容。
      • 5.7英寸明亮的彩色VGA显示屏。
      • 所有显示模式下的全屏选项。
      • 带有专项应用的预先设置的直观界面。
      • 使用显示模式(RUN)键,可以即刻切换显示模式。
      • 新添扫查(SCAN)视图功能(剖面图)。
      • 新添频谱(SPECTRUM)视图,带有新的频率跟踪功能。
      • 快捷访问键的增益调整功能。
      • 所有设置配置页。
      • 多有两个实时读数。
      • 存储容量高达500个文件(程序和数据)。
      • 机载文件预览。

      仪器备有两种型号,兼具灵活性和兼容性

      BondMaster 600有两种型号,可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式,而B600M型号为用户提供了所有粘接检测方式。从仪器的基本型号升级为多模式型号可以远程方式完成。

      两种BondMaster 600型号都可以与现有的Olympus BondMaster探头兼容,其中包括那些利用PowerLink技术的探头。我们还提供可选的适配器线缆,以使仪器兼容于其它制造商生产的探头。

      应用建议使用的方式
      蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的一般性脱粘一发一收(射频或脉冲)
      锥形结构或不规则几何形状的蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的脱粘一发一收(扫频)
      蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的小面积脱粘MIA(机械阻抗分析)
      辨别蜂窝结构复合材料中的修复区域MIA(机械阻抗分析)
      复合材料分层的一般探测谐振
      金属叠层材料的粘接情况检测谐振

       

      特性B600(基本)B600M(多模式)
      冻结信号的校准
      实时读数
      应用选择
      PowerLink探头的支持
      一发一收的射频和脉冲模式
      一发一收扫频
      机械阻抗分析(MIA)模式

       

      谐振模式

       


      (包含线缆)
      校准菜单(谐振和机械阻抗分析模式)

       

       

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